研华科技 / 工业母板

AIMB-586

适配Intel® 第8/9代 Core ™ i /Xeon®系列处理器,搭载Q370/C246/H310芯片组。高性能可达服务器级别高端产品,扩展丰富,是理想的高端行业解决方案。

  • 支持Intel® 第8/9代 Core ™ i /Xeon®处理器和Q370/C246/H310芯片组
  • 4 x U-DIMM,最高可达64GB DDR4 2400/2666MHz SDRAM
  • 独立三显:HDMI/DP/eDP(LVDS)
  • 支持PCIE Gen3,4 个 USB 3.1,4 x USB 3.1(Gen 2),2 x USB 3.0,8 x SATA III ,4 x GbE LAN,2 x M.2(M+E key)
  • 支持vPro,AMT 12.0和软件RAID 0.1.5.10,TPM 1.2/2.0(可选)
  • 支持DeviceOn和嵌入式软件APIs
  • 支持SUSI, DeviceOn和Edge AI 套件

SPECIFICATIONS

主要技术参数

以下参数摘录自对应产品规格书,具体配置、版本及可选功能请以下载文件和最终报价为准。

处理器 / 芯片组
第 8/9 代 Intel Xeon E / Core i7/i5/i3、Pentium、Celeron;Q370/C246/H310 芯片组
内存
DDR4 2400/2666,最高 128GB;QG2/WG2 为 4 × UDIMM,L SKU 为 2 × UDIMM;WG2 支持 ECC
显示
Intel HD Graphics;HDMI、2 × DP、eDP/LVDS,支持三屏显示
网络
默认 Intel I219LM + Intel I210AT 双 GbE,QG2/WG2 可选增加 2 × Realtek 8111G,最多 4 × RJ45
扩展能力
PCIe x16/x8/x4/x1 Gen3(随 SKU 变化),1 × M.2 M-Key,1 × M.2 E-Key
管理与安全
Intel vPro/AMT 12.0,软件 RAID 0/1/5/10,TPM 1.2/2.0 可选
电源与环境
ATX 输入,12V DC-IN 为 BOM 选项;工作温度 0~60°C,存储温度 -40~85°C
结构
Micro-ATX,244 × 244 mm