研华科技 / 工业电脑周边

1970005349T000

2U LGA1700铝挤压散热片CPU空气冷却器

  • 机箱最大高度:2U
  • CPU封装:英特尔LGA17XX
  • 散热器材料:铝翅片和铜芯
  • 风扇转速:4500+-10%转/分
  • 建议用于主板/背板版本的机箱
  • 推荐板:AIMB-708/788;PCE-5033/5133

SPECIFICATIONS

主要技术参数

以下参数摘录自对应产品规格书,具体配置、版本及可选功能请以下载文件和最终报价为准。

散热传导性能
LGA1700 65W
风扇
9.5 cm/57.7 CFM 4500±10% RPM
尺寸
90 x 90 x 55.4 mm (3.5" x 3.5" x 2.2")
重量
368 g
最小机箱高度
2U
推荐机箱
Motherboard/ backplane version of chassis
支持的板卡
AIMB-708/788; PCE-5033/5133 ASMB-588/788